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    導電體和印刷電路板以及它們的制造方法

    • 專利類型:
      發明專利
    • 發  明  人:
      吉村英明 福園健治 菅田隆 八木友久 池田裕樹 柳本勝
    • 申  請  人:
      富士通株式會社
    • 地        址:
      日本神奈川縣川崎市
    • 狀        態:
      公開
    • 文件大。
      4.3 MB
    • 公  布  號:
      CN 102056406 A
    • 公  布  日:
      2011.05.11
    • 申  請  號:
      201010522888.7
    • 申  請  日:
      2010.10.26
    • 代理機構:
      北京三友知識產權代理有限 公司 11127
    • 代  理  人:
      丁香蘭 張志楠
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    專利介紹


    本發明提供一種導電體的制造方法,該導電體利用在顆粒中含有過飽和固溶的銅的錫顆粒粉末,并且在比較低的溫度條件下實現接合。在第1導電材料(21a) 和第2 導電材料(24a) 之間填充導體糊料,該導體糊料包含錫顆粒粉末以及錫鉍粉末,該錫顆粒粉末在顆粒中含有過飽和固溶的銅。在錫鉍合金的共晶溫度以上且低于銅錫合金的固相線溫度的溫度下加熱導體糊料,形成從第1 導電材料(21a) 毗連至第2 導電材料(24a) 的2個以上銅錫系金屬間化合物相(31)。

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